JP2505195B

Thermoplastic polyamide moulding compositions which contain specific diphenols and have been impact-modified using diene and/or acrylate rubbers.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RORUFU FUORUKAA MAIYAA, MARUTEIN BANDERU, RORUFU DAIN, FURIIDORITSUHI FUAANRAA
Format: Patent
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:Thermoplastic polyamide moulding compositions which contain specific diphenols and have been impact-modified using diene and/or acrylate rubbers.