POWER OVERLAY PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a semiconductor device with a power overlay package.SOLUTION: A semiconductor assembly includes a semiconductor device and a POL-RDL package coupled to the device. The device includes an upper surface, a gate pad, and at least one source pad disposed on the upper surface. The POL-RDL package includes a dielectric layer having at least one source pad electrically coupled to the at least one source pad of the device and at least one contact pad disposed. At least one trace connection having a resistivity value electrically couples the at least one source pad of the POL-RDL package to the at least one contact pad.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】パワーオーバーレイパッケージを有する半導体デバイスを提供すること。【解決手段】半導体アッセンブリは、半導体デバイスと、前記デバイスに連結されているＰＯＬ－ＲＤＬパッケージとを含む。デバイスは、上側表面と、ゲートパッドと、前記上側表面の上に配設されている少なくとも１つのソースパッドとを含む。ＰＯＬ－ＲＤＬパッケージは、前記デバイスの少なくとも１つの前記ソースパッドに電気的に連結されている少なくとも１つのソースパッドと、配設されている少なくとも１つのコンタクトパッドとを有する誘電体層を含む。抵抗率値を有する少なくとも１つのトレース接続部は、前記ＰＯＬ－ＲＤＬパッケージの少なくとも１つの前記ソースパッドを少なくとも１つの前記コンタクトパッドに電気的に連結している。【選択図】図１