PROBER

To provide a prober that can maintain the parallelism between a probe card and a wafer, and perform wafer-level inspection with high precision.SOLUTION: The prober includes a wafer chuck 50, a probe card 56, decompression means for decompressing an enclosed space S formed between the wafer chuck 50 and the probe card 56, a pogo frame 58 that is arranged on the upper side of the probe card 56 and is electrically connected to the probe card 56, and is supported by a head stage 52, and a test head 54 placed on the pogo frame 58. By fixing the pogo frame 58 to the head stage 52, the probe card 56 to the pogo frame 58, and the test head 54 to the pogo frame 58, respectively, by vacuum suction, the test head 54, pogo frame 58, and probe card 56 are integrated.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】プローブカードとウエハとの平行度を保つことができ、ウエハレベル検査を高精度に行うことができるプローバを提供する。【解決手段】ウエハチャック５０と、プローブカード５６と、ウエハチャック５０とプローブカード５６との間に形成された密閉空間Ｓを減圧する減圧手段と、プローブカード５６の上側に配置しプローブカード５６と電気的に接続するとともに、ヘッドステージ５２に支持されるポゴフレーム５８と、ポゴフレーム５８上に載せ置きされるテストヘッド５４と、を備え、ポゴフレーム５８をヘッドステージ５２に、プローブカード５６をポゴフレーム５８に、テストヘッド５４をポゴフレーム５８に、それぞれ真空吸着により固定することで、テストヘッド５４、ポゴフレーム５８、及びプローブカード５６が一体化された状態である。【選択図】図５