BALL MOUNTING DEVICE AND BALL MOUNTING METHOD

To provide a ball mounting device and a ball mounting method capable of mounting conductive balls without ball mounting defects on a substrate having a large ball mounting area and an arrangement pattern of pad electrodes in which minute-diameter conductive balls are densely arranged.SOLUTION: A flux F is printed on a substrate W using a flux printing mask 26 having a non-opening region 132 where no flux printing openings 131 exist inside an array pattern of the flux printing openings 131. A ball transfer mask 47 having a ball transfer opening 116 and a non-opening region 117 at the same positions as the flux printing mask 26 is used, and a conductive ball S is transferred from the ball transfer opening 116 onto the pad electrode 107 on which the flux F is printed. The non-opening region 117 of the ball transfer mask 47 has a columnar protrusion 118 on a back surface 47a facing the substrate W.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】ボール搭載領域の面積が大きく、かつ、微小径の導電性ボールが高密度に配列されるパッド電極の配列パターンを有する基板に、導電性ボールをボール搭載欠陥がなく搭載することが可能なボール搭載装置及びボール搭載方法を提供すること。【解決手段】フラックス印刷用開口部１３１の配列パターンの内側にフラックス印刷用開口部１３１が存在しない非開口領域１３２を有するフラックス印刷用マスク２６を使用してフラックスＦを基板Ｗに印刷する。フラックス印刷用マスク２６と同じ位置にボール振込用開口部１１６及び非開口領域１１７を有するボール振込用マスク４７を使用し、ボール振込用開口部１１６からフラックスＦが印刷されたパッド電極１０７上に導電性ボールＳを振り込む。ボール振込用マスク４７の非開口領域１１７には、基板Ｗに対面する裏面４７ａに柱状の突起部１１８を有している。【選択図】図４