SPUTTERING APPARATUS

To suppress the occurrence of a blurred area around a non-erosion area to reduce the cause of particle generation.SOLUTION: In a sputtering apparatus, a cathode unit for emitting sputtered particles toward the formation area of a substrate to be deposited includes: a target having an erosion area; a magnet unit for forming the erosion area in the target; and a magnet unit scanning part relatively reciprocated in a rocking area specifying the magnet unit and the substrate to be deposited between one rocking end and the other rocking end in a rocking direction (a scanning direction). The magnet unit includes: a magnet having the longitudinal direction extending in a rocking width direction intersecting the rocking direction along the target surface; and an anode potential setting mechanism for setting an anode to a predetermined potential to the cathode unit not so as to inject electrons into the anode.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】非エロージョン発生領域周りのぼやけた領域の発生を抑制して、パーティクル発生原因を減らす。【解決手段】スパッタリング装置において、被成膜基板の形成領域に向けてスパッタ粒子を放出するカソードユニットが、エロージョン領域が形成されるターゲットと、ターゲットにエロージョン領域を形成するマグネットユニットと、マグネットユニットと被成膜基板とを揺動方向（走査方向）における一方の揺動端と他方の揺動端との間に規定される揺動領域において相対的に往復動作可能なマグネットユニット走査部と、を有し、マグネットユニットは、その長手方向がターゲット表面に沿って揺動方向に交差する揺動幅方向に延在するマグネットを有するとともに、アノードに電子が入射しないようにカソードユニットに対してアノードを所定の電位とするアノード電位設定機構を有する。【選択図】図１