PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND RESIST PATTERN FORMATION METHOD

To provide a photosensitive resin composition for obtaining a resin cured product by heating and developing after exposure.SOLUTION: The photosensitive resin composition contains, with reference to the total solid mass, (A) 10 mass% to 90 mass% of an alkali-soluble polymer, (B) 5 mass% to 70 mass% of a compound having an ethylenically unsaturated double bond, and (C) 0.01 mass% to 20 mass% of a photopolymerization initiator. The alkali-soluble polymer (A) has an inorganicity value (I value) of 720 or less; the alkali-soluble polymer (A) has a solubility parameter (sp value) of 21.45 MPa1/2 or less; or the photosensitive resin composition contains 3 mass% or more of an alkali-soluble polymer (A-1) containing 52 mass% or more of styrene and/or a styrene derivative-derived structural unit as a monomer component with reference to the total solid mass in the photosensitive resin composition.SELECTED DRAWING: None 【課題】露光後、加熱してから現像して樹脂硬化物を得るための感光性樹脂組成物が提供される。【解決手段】上記感光性樹脂組成物は、その全固形分質量を基準として、（Ａ）１０質量％～９０質量％の、アルカリ可溶性高分子と、（Ｂ）５質量％～７０質量％の、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、（Ｃ）０．０１質量％～２０質量％の、光重合開始剤とを含む。上記アルカリ可溶性高分子（Ａ）は、無機性値（Ｉ値）は７２０以下であるか；上記アルカリ可溶性高分子（Ａ）は、溶解度パラメータ（ｓｐ値）が２１．４５ＭＰａ1／２以下であるか；あるいは、上記感光性樹脂組成物は、単量体成分としてスチレン及び／又はスチレン誘導体に由来する構成単位を５２質量％以上含むアルカリ可溶性高分子（Ａ－１）を、上記感光性樹脂組成物中の全固形分質量を基準として３質量％以上含む。【選択図】なし