LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

To provide a lead frame and a manufacturing method thereof capable of suppressing deformation of a lead portion during wire bonding.SOLUTION: A lead frame (10) includes a die pad (11), a lead portion (12) arranged around the die pad (11), a metal connecting portion (16) connecting the die pad (11) and the lead portion (12) to each other, and a resin portion (18) arranged around the die pad (11) and the lead portion (12) on the back side of the lead frame (10), and the metal connecting portion (16) is thinned from the front side, and at least a portion of the lead portion (12) is thinned from the back side. The resin portion (18) is filled into the thinned portion of the lead portion (12).SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】ワイヤボンディング時にリード部の変形を抑制することが可能なリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム（１０）は、ダイパッド（１１）と、ダイパッド（１１）の周囲に配置されたリード部（１２）と、ダイパッド（１１）とリード部（１２）とを互いに連結する金属連結部（１６）と、ダイパッド（１１）とリード部（１２）との周囲であって、リードフレーム（１０）の裏面側に配置された樹脂部（１８）と、を備える。金属連結部（１６）は、表面側から薄肉化され、リード部（１２）の少なくとも一部は、裏面側から薄肉化されている。リード部（１２）の薄肉化された部分に樹脂部（１８）が充填されている。【選択図】図３