SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

To form, without using a fine-metal mask, a light emission layer made of an organic material.SOLUTION: A substrate processing method includes the steps of: (A) preparing a substrate formed with an electrode array arranged with a plurality of electrodes; (B) forming a specific light-emitting layer so as to cover a whole of the electrode array; (C) forming a temporal sealing film including a first inorganic insulation film covering a whole of the light-emitting layer; (D) forming a first mask on the temporal sealing film; (E) forming, by using the first mask, a laminate array in which a laminate laminated with the temporal sealing film and the light-emitting layer is formed only on a specific electrode; (F) forming a second inorganic insulation film so as to cover a whole of the laminate array; (G) forming a second mask on a second inorganic insulation film; and (H) removing, by using the second mask, a part corresponded to the electrodes other than the specific electrode, of the second inorganic insulation film so that the laminate array is not exposed. The steps (B) to (H) are performed on a plurality of types associated with the light-emitting layer.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】ファインメタルマスクを用いずに有機材料からなる発光層を形成する。【解決手段】基板処理方法であって、（Ａ）複数の電極が配列された電極アレイが形成された基板を準備する工程と、（Ｂ）電極アレイの全体を覆うように特定の発光層を形成する工程と、（Ｃ）発光層の全体を覆う第１無機絶縁膜を含む仮封止膜を形成する工程と、（Ｄ）仮封止膜上に第１マスクを形成する工程と、（Ｅ）仮封止膜及び発光層が積層された積層体が特定の電極上にのみ形成された積層体アレイを、第１マスクを用いて形成する工程と、（Ｆ）積層体アレイの全体を覆うように第２無機絶縁膜を形成する工程と、（Ｇ）第２無機絶縁膜上に第２マスクを形成する工程と、（Ｈ）特定の電極以外の電極に対応する部分の第２無機絶縁膜を、第２マスクを用いて、積層体アレイが露出しないように除去する工程と、を含み、（Ｂ）～（Ｈ）工程を、発光層にかかる複数種類について行う。【選択図】図３