SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a technique capable of suppressing peeling of a sealing resin that seals a semiconductor element by a simple method.SOLUTION: A semiconductor device 100 includes an insulating substrate 1 having a surface metal pattern 1b on its surface, a semiconductor element 2 mounted on the surface metal pattern 1b, a wiring wire 4 connected to the surface electrode of the semiconductor element 2, an encapsulation resin 6 that encapsulates the insulating substrate 1 and the semiconductor element 2, and a metal wire 5 arranged along the surface metal pattern 1b around the semiconductor element 2, and the distance between the semiconductor element 2 and the metal wire 5 is greater than the thickness of the semiconductor element 2.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】簡単な方法で、半導体素子を封止する封止樹脂の剥離を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置１００は、表面に表面金属パターン１ｂが設けられた絶縁基板１と、表面金属パターン１ｂ上に搭載された半導体素子２と、半導体素子２の表面電極と接続された配線ワイヤ４と、絶縁基板１および半導体素子２を封止する封止樹脂６と、半導体素子２の周囲に表面金属パターン１ｂ上に沿って配置された金属ワイヤ５とを備えている。半導体素子２と金属ワイヤ５間の距離は、半導体素子２の厚みよりも大きい。【選択図】図１