PROCESSING DEVICE

To suppress processed waste such as ground waste from remaining in cylindrical bellows.SOLUTION: Cylindrical bellows 90 provided to surround an insertion hole 82 of a processing chamber 80 and a spindle 72 have one ring-shaped fold line 93, which expands and contracts in a vertical direction, by folding back on the fold line 93, in response to ascent and descent of a grinding mechanism 70. As only one fold line 93 is formed, ground waste hardly adheres to an inner surface of the cylindrical bellows 90, and when the cylindrical bellows 90 expand, a shape of the cylindrical bellows 90 becomes closer to a cylinder. Therefore, when the cylindrical bellows 90 expand, almost all of ground waste adhering to the inner surface of the cylindrical bellows 90 drop. Therefore, when the cylindrical bellows 90 contract in grinding a subsequent wafer 100, ground waste remaining in the cylindrical bellows 90 drops on a rear surface 102 that is a surface to be processed of the wafer 100, which can suppress the rear surface 102 from being scratched.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】研削屑のような加工屑が筒蛇腹に残存することを抑制する。【解決手段】加工室８０の挿通穴８２およびスピンドル７２を囲むように設けられた筒蛇腹９０が、１つのリング状の折り目９３を有しており、研削機構７０の上昇および下降に伴って、折り目９３で折れ曲がることによって、上下方向に伸縮する。折り目９３が１つだけであるため、筒蛇腹９０の内面に研削屑が付着しにくいとともに、筒蛇腹９０が伸張したときに、筒蛇腹９０が円筒に近くなる。したがって、筒蛇腹９０が伸張したときに、筒蛇腹９０の内面に付着していた研削屑がほぼ全て落下する。このため、次のウェーハ１００の研削時に筒蛇腹９０が収縮したときに、筒蛇腹９０に残存していた研削屑がウェーハ１００の被加工面である裏面１０２に落下して、この裏面１０２に傷がつくことを抑制することが可能である。【選択図】図２