LOAD LOCK ARRANGEMENTS, ASSOCIATED TEMPERATURE CONTROL ASSEMBLIES, AND SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEMS INCLUDING LOAD LOCK ARRANGEMENTS AND TEMPERATURE CONTROL ASSEMBLIES

To provide load lock arrangements, associated temperature control assemblies, and semiconductor processing systems including the load lock arrangements and the temperature control assemblies.SOLUTION: Load lock assemblies and associated temperature control assemblies are disclosed. The temperature control assemblies are movably disposed within a load lock chamber body and constructed and arranged to be inserted into and extracted from the load lock chamber body.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ロードロック配置、関連する温度制御アセンブリ、並びにロードロック配置及び温度制御アセンブリを備える半導体処理システムを提供する。【解決手段】ロードロックアセンブリ及び関連する温度制御アセンブリが開示される。温度制御アセンブリは、ロードロックチャンバ本体内に移動可能に配置され、ロードロックチャンバ本体に挿入され、そこから排出されるように構築及び配置される。【選択図】図１