ESTER COMPOUND, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND BUILD-UP FILM

To provide an ester compound which can be used for a resin composition having excellent heat resistance and dielectric properties after curing, and to provide a resin composition containing the ester compound, a cured product of the resin composition, and a build-up film formed using the resin composition.SOLUTION: The present invention provides an ester compound represented by formula (1). In formula (1), R1 and R2 each may be identical or different, and are an aryl group which may be substituted, R3 is a divalent group having at least one arylene group which may be substituted, X is a divalent group having at least one arylene group which may be substituted, and n is an integer of 0-10.SELECTED DRAWING: None 【課題】硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物に用いることができるエステル化合物を提供する。また、該エステル化合物を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムを提供する。【解決手段】下記式（１）で表されるエステル化合物。［化１］TIFF2024086771000013.tif22156式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよく、置換されていてもよいアリール基であり、Ｒ３は、置換されていてもよいアリーレン基を少なくとも１つ有する２価の基であり、Ｘは、置換されていてもよいアリーレン基を少なくとも１つ有する２価の基であり、ｎは、０以上１０以下の整数である。【選択図】なし