APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING HYDRATE IN VIA HOLE OF MULTILAYER SEMICONDUCTOR CHIP

To provide an apparatus and method that can remove a hydrate that adheres to the inside of a via hole of a multilayer semiconductor chip with a simple structure.SOLUTION: An apparatus 1 for removing a hydrate inside a via hole of a multilayer semiconductor chip includes: a semiconductor chip-mounted laminated wafer support device 10 which supports a semiconductor chip-mounted laminated wafer 20 that has a via hole 22; and an ionized air supply device 30 which supplies ionized air 62 to the semiconductor chip-mounted laminated wafer and which includes a soft X-ray generation device 32 that generates soft X-rays to ionize air 60, a vessel 34 that ionizes the air by the soft X-rays and releases the ionized air from an outlet 38, and a soft X-ray shield sheet 40 that is arranged at the outlet of the vessel.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】簡単な構造で積層半導体チップのビアホール内部に付着した水和物を除去することが可能な装置および方法を提供すること。【解決手段】ビアホール２２を有する半導体チップ搭載積層ウエハ２０を支持する半導体チップ搭載積層ウエハ支持装置１０と、半導体チップ搭載積層ウエハにイオン化された空気６２を供給するイオン化空気供給装置３０であって、空気６０をイオン化するための軟Ｘ線を発生する軟Ｘ線発生装置３２と、軟Ｘ線により空気をイオン化し、イオン化された空気が出口３８から流出する容器３４と、容器の出口に配置される軟Ｘ線遮蔽シート４０を有する、イオン化空気供給装置とを備える、積層半導体チップのビアホール内部の水和物除去装置１。【選択図】図１