HEAT EXCHANGE ENHANCEMENT MODULE SHELL

To provide a heat exchange enhancement module shell that can be effectively transmitted by a heat sink in a fitting connector or a cage for a pluggable transceiver module.SOLUTION: A pluggable transceiver module 102 contains: an upper shell 112; and a lower shell 114. The upper shell contains a flat inner surface, and a concave-like area formed on the flat inner surface. The module 102 also contains: a PCB 120; a semiconductor chip 122 that is mounted onto the PCB 120; and a heat spreader that is fixed into the concave area between the upper shell 112 and the semiconductor chip 122. The heat spreader can use a heat pipe, a vapor chamber, or a related thermal expansion structure. The heat spreader helps a heat transmission from the semiconductor chip 122 over an expander area of the upper shell 112 of the module 102, and a heat can be effectively transmitted by the heat sink 170.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】プラガブルトランシーバモジュール用の嵌合コネクタ又はケージにおいてヒートシンクにより効果的に伝達され得る熱交換強化モジュールシェルを提供する。【解決手段】プラガブルトランシーバモジュール１０２は、上部シェル１１２及び下部シェル１１４を含む。上部シェルは、平坦な内面と、平坦な内面に形成された凹状エリアとを含む。モジュール１０２はまた、ＰＣＢ１２０と、ＰＣＢ１２０上に実装された半導体チップ１２２と、上部シェル１１２と半導体チップ１２２との間の凹状エリア内に固定されたヒートスプレッダとを含む。ヒートスプレッダは、ヒートパイプ、蒸気チャンバ、又は関連する熱拡散構造とすることができる。ヒートスプレッダは、モジュール１０２の上部シェル１１２のより広いエリアにわたって半導体チップ１２２から熱を伝達するのを助け、熱は、ヒートシンク１７０により効果的に伝達され得る。【選択図】図４