MICRO-LAYER CMP POLISHING SUBPAD

To provide a chemical mechanical polishing subpad having micropores.SOLUTION: A polishing pad 10 has: a polymeric matrix; a polishing surface 14 useful for polishing at least one of semiconductor, magnetic and optical substrates; a bottom surface 16; and a porous subpad adhering to the bottom surface of the polishing pad. The porous subpad includes a nonporous microlayer for securing the polishing pad to the porous subpad. The porous polymer network contains: a single layer of closed cell micropores 18 adjacent to the nonporous microlayer for transitioning compressive forces from the bottom surface of the polishing pad to the porous subpad; and a multilayer of closed cell micropores, open cell micropores or a mixture of closed and open cell micropores adjacent to the single layer of closed cell micropores.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】マイクロ孔を有するケミカルメカニカル研磨サブパッドに関する。【解決手段】研磨パッド１０は、ポリマーマトリックスと、半導体、磁性及び光学基材の少なくとも一つを研磨するのに有用な研磨面１４と、底面１６と、研磨パッドの底面に被着された多孔性サブパッドとを有する。多孔性サブパッドは、研磨パッドを多孔性サブパッドに固着するための非多孔性マイクロ層を含む。多孔性ポリマーネットワークは、圧縮力を研磨パッドの底面から多孔性サブパッドへ移すための、非多孔性マイクロ層に隣接する独立気泡マイクロ孔１８の単一層、及び独立気泡マイクロ孔の単一層に隣接する、独立気泡マイクロ孔、連続気泡マイクロ孔又は独立気泡マイクロ孔と連続気泡マイクロ孔との混合物の多層を含む。【選択図】図１