GOLD PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING GOLD PASTE
To provide gold paste having excellent low-temperature sinterability and good processability in a dry state after application, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: The present invention relates to gold paste comprising gold powder and an organic solvent. The gold powder has a purity of...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | To provide gold paste having excellent low-temperature sinterability and good processability in a dry state after application, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: The present invention relates to gold paste comprising gold powder and an organic solvent. The gold powder has a purity of 99.9 mass% or more and an average particle size of 0.1 μm or more and 0.4 μm or less. At least a portion of the gold powder is coated with a coating agent including any of elements Cl, Br, I, and S or an ion containing any of the elements, or a functional group containing any of the elements. At this time, the coating ratio, defined as the ratio (SC/SAu) of the total cross-sectional area SC of the elements, calculated based on the concentration of the elements derived from the coating agent in 1 g of gold paste, to the specific surface area SAu of the gold powder, is 33% or more and 100% or less.SELECTED DRAWING: None
【課題】低温焼結性に優れると共に、塗布後の乾燥状態における加工性が良好な金ペースト及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、金粉末と有機溶剤とからなる金ペーストに関する。本発明において、金粉末は、純度99.9質量%以上であり、平均粒径0.1μm以上0.4μm以下である。そして、金粉末の少なくとも一部が、Cl、Br、I、Sのいずれかの元素又は前記元素のいずれかを含むイオン、若しくは前記元素のいずれかを含む官能基の少なくともいずれかを有する被覆剤により被覆されている。このとき、金ペースト1g中の前記被覆剤由来の前記元素の濃度に基づいて算出される前記元素の総断面積SCと、前記金粉末の比表面積SAuとの比(SC/SAu)として定められる被覆率が33%以上100%以下となっている。【選択図】なし |
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