METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE CHIP, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LAMINATE CHIP

To provide an apparatus for manufacturing a laminate chip which can smoothly remove an unnecessary part, and can stably manufacture a laminate chip including an adhesive layer.SOLUTION: A method for manufacturing a laminate chip includes the steps of: arranging a laminate 4 having a first film 45, an adhesive layer 46 and a second film in this order on a carrier sheet 3 movable so as to pass through a first cutting device 1; cutting at least a part of the laminate 4 in a lamination direction in the first cutting device 1, and cutting the part of the laminate into a product part 41 and an unnecessary part 42; separating the unnecessary part 42 from the product part 41 without sagging a carrier sheet 3, after passage through the first cutting device 1; and separating the unnecessary part 42, and then sagging the carrier sheet 3.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造できる積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置を提供すること。【解決手段】本発明の実施形態による積層体チップの製造方法は、第１切断装置１を通過するように移動可能なキャリアシート３上に、第１フィルム４５と粘着剤層４６と第２フィルムとをこの順に備える積層体４を配置する工程と；第１切断装置１において、積層体４の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分４１と不要部分４２とに切断する工程と；第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離す工程と；不要部分４２を引き離した後に、キャリアシート３をたるませる工程と；を含んでいる。【選択図】図１