PROCESSING DEVICE

To provide a processing device that transports a wafer to a spinner cleaning unit without contaminating the inside of the processing device and without adhering dirt to a spinner table.SOLUTION: A processing device includes a transport mechanism (302) that transports a wafer (W) from a chuck table (36) to a spinner cleaning unit (16), a spinner table (20) holds the underside of the wafer with a holding surface (201) having an area smaller than that of the underside of the wafer, the transport mechanism moves a transport pad (32) that holds the upper surface of the wafer with a moving mechanism (34, 35), and includes an air nozzle (60) that extends horizontally with a length equal to or greater than the diameter (Da) of the spinner table and less than the diameter (Db) of the wafer and sprays band-like air (F) onto the underside of the wafer, and the control unit (19) moves the transport pad horizontally at a height which forms a small gap between the air nozzle and the underside of the wafer, thereby forming a dried portion (E) in the center of the wafer.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】加工装置内を汚すことなく、スピンナテーブルに汚れを付着させないようにウェーハをスピンナ洗浄ユニットに搬送する加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル（３６）からスピンナ洗浄ユニット（１６）にウェーハ（Ｗ）を搬送する搬送機構（３０２）を備え、スピンナテーブル（２０）はウェーハの下面より面積が小さい保持面（２０１）でウェーハの下面を保持し、搬送機構はウェーハの上面を保持する搬送パッド（３２）を移動機構（３４、３５）で移動させ、スピンナテーブルの直径（Ｄａ）以上、かつ、ウェーハの直径（Ｄｂ）未満の長さで水平方向に延在し帯状のエア（Ｆ）をウェーハの下面に噴射するエアノズル（６０）を備え、制御部（１９）は、エアノズルとウェーハの下面との間にわずかな隙間を形成させる高さで搬送パッドを水平方向に移動させて、ウェーハの中央部分に乾燥部分（Ｅ）を形成する。【選択図】図４