PROCESSING DEVICE AND TRANSPORT DEVICE

To provide a transport device capable of solving a problem in which cutting debris attached to an upper surface of a device dries and cannot be removed even by a cleaning device.SOLUTION: A transport device that transports a wafer unit that is integrated with a frame by a tape, with a wafer positioned in an opening of a frame having an opening in the center for accommodating the wafer includes a frame support portion that supports the frame, and a wafer support portion that supports the wafer, and the wafer support portion has a size corresponding to the wafer, and includes a support plate in which a plurality of holes is formed from the center to an outer periphery on the side facing the wafer, liquid supply means for supplying liquid to some of the plurality of holes, and liquid suction means for sucking the liquid from the remaining holes of the plurality of holes.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】デバイスの上面に付着した切削屑が乾燥し、洗浄装置によっても除去することができないという問題を解消することができる搬送装置を提供する。【解決手段】ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハが位置付けられテープによって該フレームと一体に構成されたウエーハユニットを搬送する搬送装置であって、フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部と、を含み構成され、該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備え、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から液体を吸引する液体吸引手段と、を含む。【選択図】図３