LASER PROCESSING DEVICE, METHOD FOR OPERATING THE SAME, AND METHOD FOR PROCESSING WORKPIECE USING THE LASER PROCESSING DEVICE

To provide new functionality by improving a device and a technique for applying laser processing to a workpiece.SOLUTION: The invention relates to the use of a beam property evaluation tool for promoting adaptive processing, process control and other desirable characteristics. Other embodiments are...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DOUG HALL, GEOFFREY LOTT, JACOB MAGERS, GARY LARSEN, KURT EATON, PATRICK REICHEL, ZACHARY DUNN, JAKE ROBERTS, JULIE WILSON, LEE PETERSEN, MARK WEGNER, JEFFREY HOWERTON, CHRISTOPHER HAMNER, JACK RUNDEL, JAMES BROOKHYSER, JAN KLEINERT, MARK UNRATH, JOSEPH HASTY
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:To provide new functionality by improving a device and a technique for applying laser processing to a workpiece.SOLUTION: The invention relates to the use of a beam property evaluation tool for promoting adaptive processing, process control and other desirable characteristics. Other embodiments are related to laser power sensors incorporating an integrating sphere. Additionally, the other embodiments are related to a workpiece handling system capable of supplying different workpieces simultaneously to a common laser processing device. A number of the other embodiments and configurations are described in detail.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ワークピースをレーザ加工するための装置及び手法が改善され、新しい機能性が提供される。【解決手段】適応加工、プロセス制御及び他の望ましい特徴を促進するビーム特性評価ツールの利用に関するものである。他の実施形態は、積分球を組み込んだレーザパワーセンサに関するものである。さらに他の実施形態は、共通のレーザ加工装置に異なるワークピースを同時に供給することが可能なワークピースハンドリングシステムに関するものである。他の多くの実施形態及び構成が詳細に述べられる。【選択図】図1