MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE FILM HAVING ADHESIVE LAYER

To provide a manufacturing method of a laminate film suitable for efficiently manufacturing a laminate film having a soft adhesive layer.SOLUTION: A manufacturing method of a laminate film includes a preparation step and an outer shape processing step. The preparation step is configured to prepare a...

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Hauptverfasser: YAMAMOTO SHINYA, TSUTSUMI KIYOTAKA, DOGE SORA
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a manufacturing method of a laminate film suitable for efficiently manufacturing a laminate film having a soft adhesive layer.SOLUTION: A manufacturing method of a laminate film includes a preparation step and an outer shape processing step. The preparation step is configured to prepare a long-sized work film W having a film layer 10, an adhesive layer 20, and a film layer 30 in this order in a thickness direction H. The adhesive layer 20 has a shear storage modulus of 100 kPa or less at 25°C. The outer shape processing step is configured to irradiate and scan the work film W from a side of the film layer 30 with a laser beam L to cut the adhesive layer 20 and the film layer 30 on the film layer 10. In the outer shape processing step, a spot size of the laser beam L with which the work film W is irradiated is 50 μm or more.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】軟質な粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに適した積層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】積層フィルムの製造方法は、用意工程と、外形加工工程とを含む。用意工程では、フィルム層10と、粘着剤層20と、フィルム層30とを厚さ方向Hにこの順で備える長尺のワークフィルムWを用意する。粘着剤層20は、25℃において100kPa以下のせん断貯蔵弾性率を有する。外形加工工程では、ワークフィルムWに対してフィルム層30側からレーザー光Lを照射および走査して、フィルム層10上で粘着剤層20およびフィルム層30を切断する。外形加工工程において、ワークフィルムWに照射されるレーザー光Lのスポット径は50μm以上である。【選択図】図1