ETHYLENE RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, FILM AND MULTILAYER FILM

To provide an ethylene resin composition that yields a molded article capable of being heat-sealed at lower temperatures compared to conventional ethylene resin-based films, and demonstrates superior moldability, blocking resistance, and transparency.SOLUTION: An ethylene resin composition (Z) comprises (A) an ethylene-α-olefin copolymer, which is a copolymer composed of ethylene and a C4-10 α-olefin, satisfying requirements (1)-(4), and (B) an ethylene-α-olefin copolymer, which is a copolymer composed of ethylene and a C4-10 α-olefin, satisfying requirements (a)-(b). The ethylene-α-olefin copolymer (A) has a mass fraction (WA) of 1 mass% or more and 90 mass% or less, and the ethylene-α-olefin copolymer (B) has a mass fraction (WB) of 10 mass% or more and 99 mass% or less (where, the total of WA and WB is 100 mass%). There are also provided a molded article, a film and a multilayer film.SELECTED DRAWING: None 【課題】従来公知のエチレン系樹脂から得られるフィルムと比較して、得られる成形体が低温でヒートシール可能であり、かつ、成形性、耐ブロッキング性、および、透明性に優れるエチレン系樹脂組成物を提供すること。【解決手段】下記要件（１）～（４）を満たすエチレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとの共重合体であるエチレン－α－オレフィン共重合体（Ａ）と、下記要件（ａ）～（ｂ）を満たすエチレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとの共重合体であるエチレン－α－オレフィン共重合体（Ｂ）と、を含み、前記エチレン－α－オレフィン共重合体（Ａ）の質量分率（ＷA）が１質量％以上９０質量％以下であり、前記エチレン－α－オレフィン共重合体（Ｂ）の質量分率（ＷB）が１０質量％以上９９質量％以下である（ただし、ＷＡとおよびＷＢの合計を１００質量％とする）エチレン系樹脂組成物（Ｚ）、成形体、フィルムおよび多層フィルム。【選択図】なし