REINFORCEMENT RESIN COMPOSITION AND MOUNTING STRUCTURE

To provide a reinforcement resin composition hardly inhibiting the contact of a solder bump with an electric conductor when used for reinforcing a joint between the solder bump and the electric conductor; and to provide a mounting structure provided with a reinforcement part made of the reinforcement resin composition.SOLUTION: A reinforcement resin composition includes a benzoxazine compound (A), an epoxy resin (B), and an activator (C). The benzoxazine compound (A) contains a polyfunctional benzoxazine compound (a1) having two or more dihydrobenzoxazine rings in a molecule. The ratio of the benzoxazine compound (A) to the total of the benzoxazine compound (A), the epoxy resin (B), and the activator (C) is 40-60 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】はんだバンプと導体との継目を補強するために使用された場合に、はんだバンプの導体との接触を阻害しにくい補強用樹脂組成物、及びこの補強用樹脂組成物から作製された補強部を備える実装構造体を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係る補強用樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、を含有する。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）は、１分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を２個以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物（ａ１）を含む。ベンゾオキサジン化合物（Ａ）の割合は、ベンゾオキサジン化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）との合計に対して、４０質量％以上６０質量％以下である。【選択図】図１