METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT PACKAGE AND SOLID-STATE IMAGING ELEMENT PACKAGE

To provide a method for manufacturing a solid-state imaging element package which can take an image with less noise.SOLUTION: The method for manufacturing a solid-state imaging element package according to an embodiment is for manufacturing a solid-state imaging element package including: a solid-state imaging element having a functioning unit for imaging in the center part of the surface; a frame surrounding the functioning unit in the outer peripheral part of the solid-state imaging element; and a transparent substrate facing the functioning unit, the transparent substrate being fixed to the frame to cover the solid-state imaging element. The method includes the steps of: forming a frame by depositing layers of resin by a 3D printer on one of the solid-state imaging element and the transparent substrate; and bonding the other of the solid-state imaging element and the transparent substrate to the frame. In the step of forming the frame, the resin is deposited so that the surface roughness of the inner peripheral surface of the frame is in the range of 50 nm to 30 μm, both inclusive.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】撮影画像のノイズが少ない固体撮像素子パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る固体撮像素子パッケージ製造方法は、表面中央部に撮像を行う機能部を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の外周部に前記機能部を取り囲むよう配設される枠状のフレームと、前記機能部に対向し、前記固体撮像素子を覆うよう前記フレームに固定される透明基板と、を備える固体撮像素子パッケージを製造する方法であって、前記固体撮像素子および前記透明基板の一方に、３Ｄプリンターにより多層に樹脂を積層することで前記フレームを形成する工程と、前記フレームに前記固体撮像素子および前記透明基板の他方を接着する工程と、を備え、前記フレームを形成する工程において、前記フレームの内周面の表面粗さＲａが５０ｎｍ以上３０μｍ以下となるよう前記樹脂を積層する。【選択図】図３