PRINTED WIRING BOARD

To provide a printed wiring board including a second dam which is less likely to cause leakage of an underfill material.SOLUTION: A printed wiring board includes: a resin insulation layer; a pad which is formed on the resin insulation layer and is for mounting an electronic component; a solder resist layer which is formed on the resin insulation layer and the pad and has an opening for exposing the pad; a solder bump which is formed on the pad exposed by the opening; the electronic component mounted on the solder bump; an underfill material which is made to fill between the electronic component and the solder resist layer; and a dam for preventing a flow of the underfill material formed on the solder resist layer. The cross-sectional shape of the dam has an inverted trapezoidal shape.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】アンダーフィル材が漏れ出難い第２ダムを含むプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するためのパッドと、前記樹脂絶縁層と前記パッド上に形成されていて、前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記パッド上に形成されている半田バンプと、前記半田バンプ上に搭載されている前記電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムの断面形状は逆台形である。【選択図】図１