VERTICAL LED DIE PACKAGING METHOD

To effectively replace the existing external wire bonding process by adopting a vertical light emitting diode (LED) die packaging method to meet the needs of die size miniaturization and to improve the LED packaging yield rate.SOLUTION: The vertical LED die packaging method is to fix and install a plurality of vertical LED dies on a substrate via a second metal material after forming a plurality of drilled holes in the substrate and filling them with a first metal material, melt a transparent adhesive material by a laser process to form conductive grooves after coating the plurality of vertical LED dies with the transparent adhesive material, apply conductive liquid to fill each conductive groove, and finally, complete the packaging of the plurality of vertical LED dies by coating he plurality of vertical LED dies with an insulating material.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明の垂直型発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイパッケージング方法を採用することにより、既存の外部ワイヤーボンディングプロセスを効果的に代替し、ダイサイズ微細化のニーズを満たすと同時にＬＥＤのパッケージング歩留まり率を向上させる。【解決手段】本発明の垂直型ＬＥＤダイパッケージング方法は、基板に複数のドリル孔を形成して第１金属材料を充填した後、第２金属材料を介して複数の垂直型ＬＥＤダイをこの基板上に固定設置する。これら複数の垂直型ＬＥＤダイを透明接着材料で被覆した後、レーザープロセスにより透明接着材料を溶融させて導電溝を形成し、導電液を各導電溝に充填するように塗布する。最後に、これら複数の垂直型ＬＥＤダイを絶縁材料で被覆することにより、これら複数の垂直型ＬＥＤダイのパッケージングを完了する。【選択図】図１