PHOTOSENSITIVE PASTE, METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
To provide a photosensitive paste that can form a desired shape at high accuracy, a method for forming a wiring pattern and a method for forming an electronic component by using the photosensitive paste, and an electronic component.SOLUTION: A photosensitive paste contains a photoinitiator, a photop...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a photosensitive paste that can form a desired shape at high accuracy, a method for forming a wiring pattern and a method for forming an electronic component by using the photosensitive paste, and an electronic component.SOLUTION: A photosensitive paste contains a photoinitiator, a photopolymerizable monomer, an alkali-soluble polymer, an inorganic powder, and a radical scavenger. A method for forming a wiring pattern includes: a step of forming a photosensitive paste film by applying the photosensitive paste that has electrical conductivity to an insulating sheet; a step of irradiating a portion of the photosensitive paste film with an active energy ray; and a step of forming a wiring pattern by removing an uncured portion of the photosensitive paste film.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】所望の形状を高精度で形成することのできる感光性ペースト提供すること、および、上記の感光性ペーストを用いた配線パターンの形成方法および電子部品の製造方法、ならびに電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルカリ可溶性ポリマーと、無機粉末と、ラジカル捕捉剤と、を含む感光性ペースト。導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。【選択図】図2 |
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