FLIP CHIP LASER BONDING SYSTEM

SOLUTION: A flip chip laser bonding system includes a supply unit 110, a fixing unit 120, a laser unit 200, and an ejection unit 130. The supply unit sequentially supplies a number of substrates with semiconductor chips temporarily bonded to the fixing unit for laser bonding. The fixing unit transfers the substrates received from the supply unit to the work position using belts that support both sides of the substrates. The ejection unit receives and discharges the conveyed semiconductor chip laser bonded substrates from the fixing unit. The laser unit transmits energy by irradiating a laser beam to the substrate fixed in the fixing unit.EFFECT: A flip chip laser bonding system can bond semiconductor chips to substrates without contact failures of solder bumps, even those that are flexible or capable of flexing, by laser bonding the semiconductor chips to the substrate under pressure.SELECTED DRAWING: Figure 1 【解決手段】フリップチップレーザーボンディングシステムは、供給ユニット１１０、固定ユニット１２０、レーザーユニット２００及び排出ユニット１３０を含む。供給ユニットは、レーザーボンディングを行うために半導体チップが仮接着された状態の多数の基板を順次固定ユニットに供給する。固定ユニットは、基板の両側を支持するベルトを用いて、供給ユニットから受け取った基板を作業位置に移送する。排出ユニットは、固定ユニットから半導体チップレーザーボンディング済みの基板の伝達を受けて排出する。レーザーユニットは、固定ユニットに固定された基板にレーザービームを照射してエネルギーを伝達する。【効果】フリップチップレーザーボンディングシステムは、半導体チップを加圧した状態で基板にレーザーボンディングすることにより、撓んでいるか撓むことが可能な半導体チップもはんだバンプの接触不良なしに基板にボンディングすることができる。【選択図】図１