MODULAR WIRE PROCESSING CENTER

To provide a novel wire processing center.SOLUTION: The invention relates to a wire processing center including a plurality of individual processing modules that are controlled by a central control unit. The plurality of processing modules are designed as independently operable individual processing...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HANS LEUPOLZ, DANIEL WEINGART, MICHAEL MENNIG, FAYSAL DOGAN, FARHAD SARRAFZADEGAN, CHRISTOPH FROHLICH, LARS BRAKEMEIER
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a novel wire processing center.SOLUTION: The invention relates to a wire processing center including a plurality of individual processing modules that are controlled by a central control unit. The plurality of processing modules are designed as independently operable individual processing units and are positioned with the control unit on a mobile platform. Each of the plurality of processing modules is configured to process a plurality of wires having different diameters. The control unit and the plurality of processing modules are designed so that the plurality of wires having different diameters can be assembled successively in any order.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】新規なワイヤ加工センターを提供すること。【解決手段】本発明は、中央制御ユニットによって制御される複数の個別の加工モジュールを含むワイヤ加工センターに関する。複数の加工モジュールは、独立して動作可能な個々の加工ユニットとして設計され、中央制御ユニットと一緒に、移動可能プラットフォーム上に配置される。複数の加工モジュールの各々は、異なる直径を有する複数のワイヤを加工するように構成される。制御ユニットおよび複数の加工モジュールは、異なる直径を有する複数のワイヤを任意の順序で連続して組み立てるように設計される。【選択図】図4