SOLDER PASTE AND MOUNTING STRUCTURE

To provide a solder paste which contains phenol and an epoxy mixture, and exhibits excellent printing workability and excellent solder connection reliability, and a mounting structure using the same.SOLUTION: A solder paste contains solder powder and flux, wherein the flux contains an epoxy resin, a phenol resin, an activator and an organic polymer fiber, the phenol resin contains one or more phenol resins having a phenolic hydroxyl group and an allyl group in the molecule, the average fiber diameter (D) of the organic polymer fiber is 1 μm to 5 μm, the average fiber length (L) of the organic polymer fiber is 10 μm to 30 μm, and an aspect ratio (L/D) of the organic polymer fiber is 2 to 30.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明は、フェノール＋エポキシ混合物を含み、優れた印刷作業性および優れたはんだ接続信頼性を示すはんだペーストおよびそれを用いた実装構造体を提供することができる。【解決手段】はんだ粉末とフラックスとを含むはんだペーストであって、前記フラックスは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性剤および有機ポリマー繊維を含み、前記フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基とアリル基とを有するフェノール樹脂を１種以上含み、前記有機ポリマー繊維の平均繊維径（Ｄ）は１μｍ～５μｍであり、前記有機ポリマー繊維の平均繊維長さ（Ｌ）は１０μｍ～３０μｍであり、前記有機ポリマー繊維のアスペクト比（Ｌ／Ｄ）は２～３０である、はんだペーストを提供する。【選択図】図１