POLISHING DEVICE

To provide a polishing device that is able to uniformly polish a wafer with a predetermined constant load even if the upper surface of the wafer is uneven.SOLUTION: A polishing device 1 includes: a chuck table 10 that rotates while holding a wafer W; a polishing unit 20 that polishes the wafer W with a polishing pad 28; and a raising/lowering mechanism 60 that raises/lowers the polishing unit 20. The polishing unit 20 includes: a guide unit 22 by which the polishing pad 28 is supported so as to be movable in a vertical direction; and load applying means 30 that applies a predetermined constant load to the polishing pad 28. Here, the load applying means 30 includes: a cylinder 32 extending in the vertical direction; a piston 33 movable in the vertical direction in the cylinder 32; an air pipe (an air supply passage) 36 that supplies air from an air supply source 37 into the cylinder 32; a regulator 38 that maintains an internal pressure of the cylinder 32 at a predetermined constant value; and a control unit 39 that controls an operation of the regulator 38.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】上面に凹凸を有するウェーハであっても、ウェーハを所定の一定の荷重で均一に研磨することができる研磨装置を提供すること。【解決手段】研磨装置１は、ウェーハＷを保持して回転するチャックテーブル１０と、ウェーハＷを研磨パッド２８によって研磨する研磨ユニット２０と、研磨ユニット２０を昇降させる昇降機構６０とを備え、研磨ユニット２０は、研磨パッド２８を鉛直方向に移動可能に支持するガイド部２２と、研磨パッド２８に所定の一定の荷重を付与する荷重付与手段３０とを備える。ここで、荷重付与手段３０は、鉛直方向に延在するシリンダ３２と、シリンダ３２内を鉛直方向に移動可能なピストン３３と、エア供給源３７からのエアをシリンダ３２内に供給するエア配管（エア供給路）３６と、シリンダ３２の内圧を所定の一定値に維持するレギュレータ３８と、レギュレータ３８の動作を制御する制御部３９とを備える。【選択図】図１