SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

To improve in-plane uniformity of processing for removing an object to be removed from a substrate.SOLUTION: A substrate processing device comprises a substrate holding unit, a fluid supply unit, a process liquid supply unit, a nozzle, a fluid flow rate adjustment unit, and a control unit. The substrate holding unit rotatably holds a substrate. The fluid supply unit supplies fluid containing steam or mist of pressurized pure water. The process liquid supply unit supplies process liquid containing at least sulfuric acid. The nozzle is connected to the fluid supply unit and the process liquid supply unit and discharges mixed fluid of fluid and process liquid to the substrate. The fluid flow rate adjustment unit adjusts a flow rate of fluid flowing through the fluid supply unit. The control unit controls the fluid flow rate adjustment unit. The control unit adjusts a ratio of the fluid to the process liquid by controlling the fluid flow rate adjustment unit.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】基板から除去対象物を除去する処理の面内均一性を向上させる。【解決手段】本開示による基板処理装置は、基板保持部と、流体供給部と、処理液供給部と、ノズルと、流体流量調整部と、制御部とを備える。基板保持部は、基板を回転可能に保持する。流体供給部は、加圧された純水の蒸気またはミストを含む流体を供給する。処理液供給部は、少なくとも硫酸を含む処理液を供給する。ノズルは、流体供給部および処理液供給部に接続され、流体と処理液との混合流体を基板に吐出する。流体流量調整部は、流体供給部を流れる流体の流量を調整する。制御部は、流体流量調整部を制御する。制御部は、流体流量調整部を制御して処理液に対する流体の割合を調整する。【選択図】図７