BUMP FORMING DEVICE, BUMP FORMING METHOD, SOLDER BALL REPAIR DEVICE, AND SOLDER BALL REPAIR METHOD

To provide a soldering device of which the reliability is improved in ultrafine solder bump formation and a bump forming method.SOLUTION: In a bump forming device, a solder ball 24 is loaded on an electrode pad formed on a substrate 215 and a bump is formed on the electrode pad by fusing the solder ball 24. The device comprises: a plasma unit 306 for irradiating the electrode pad with plasma which removes an oxide film of the electrode pad; first flux application means for coating the electrode pad, from which the oxide film is removed by the plasma unit, with a first flux; solder ball loading means for loading the solder ball 24 on the electrode pad which is coated with the flux by the first flux application means; second flux application means for coating the loaded solder ball with a second flux; and a laser unit 305 for fusing the solder ball 24 which is coated with the flux by the second flux application means.SELECTED DRAWING: Figure 19 【課題】極微細はんだバンプ形成において、信頼性の高いはんだ付け装置及びバンプ形成方法を提供する。【解決手段】バンプ形成装置は、基板２１５上に形成された電極パッドにハンダボール２４を搭載し、ハンダボール２４を溶融して電極パッド上にバンプを形成する装置であって、電極パッドの酸化膜を除去するプラズマを照射するプラズマユニット３０６と、プラズマユニットによって酸化膜を除去した電極パッドに第１のフラックスを塗布する第１のフラックス塗布手段と、第１のフラックス塗布手段によりフラックスを塗布した電極パッドにハンダボール２４を搭載するハンダボール搭載手段と、搭載されたハンダボールに、第２のフラックスを塗布する第２のフラックス塗布手段と、第２のフラックス塗布手段によりフラックスを塗布したハンダボール２４を溶融するレーザーユニット３０５と、を備える。【選択図】図１９