SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND CIRCUIT BOARD THEREOF

To provide a semiconductor package structure and a circuit board thereof.SOLUTION: A semiconductor package structure according to the present invention includes a chip, a circuit board, and a filling material. The circuit board includes a substrate, a patterned metal layer, and a protective layer. A circuit installation area, a chip-mounting area, and a flow-guiding area are defined on a surface of the substrate. The chip is arranged on the chip-mounting area and electrically connected to a plurality of circuits of the patterned meal layer. A flow-guiding member of the patterned metal layer is arranged on the flow-guiding area. The flow-guiding member includes a hollow portion and a plurality of flow-guiding grooves. The flow-guiding grooves are in communication with the hollow portion and arranged in a radial pattern. The flow-guiding grooves guide the protective layer to allow the protective layer to flow toward the hollow portion, and the hollow portion and the flow-guiding grooves guide the filling material to allow the filling material to flow toward the protective layer such that the filling material covers the protective layer to strengthen the structural strength of the semiconductor package structure.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】半導体パッケージ構造とその回路基板を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体パッケージ構造は、チップと、回路基板と、充填材と、を含んで構成されている。回路基板は、基板と、パターン化された金属層と、保護層と、を有している。基板の表面には、回路設置エリア、チップ実装エリア、及び導流エリアが定義されている。チップはチップ実装エリアに設置されていると共にパターン化された金属層の複数の回路に電気的に接続される。パターン化された金属層の導流部材は導流エリアに設置されている。導流部材は中空部及び複数の導流溝を有する。導流溝は中空部に連通していると共に放射状を呈して配列されている。導流溝は保護層を中空部に向けて流動するようにガイドし、中空部及び導流溝は充填材を保護層に向けて流動するようにガイドし、充填材が保護層を被覆することで、半導体パッケージ構造の構造強度を強化している。【選択図】図３