HOUSING, ELECTRONIC APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC APPARATUS

To provide a housing which can efficiently release heat generated in a circuit board stored therein to the outside.SOLUTION: A housing includes a body part 10 which stores a circuit board 20. The body part 10 includes a first support part 15 and a second support part 17 which are brought into contact with the stored circuit board 20, and a slide support part 18 which is brought into contact with the circuit board 20 when the circuit board 20 is inserted in the depth direction. The first support part 15 and the second support part 17 support the circuit board 20 stored in the body part 10 by being in contact with the circuit board 20 at a contact surface having a step with respect to the inner surface of the body part 10. The slide support part 18 supports the circuit board 20 that slides together with the first support part 15 by being in contact with the circuit board 20 at the contact surface having a step with respect to the contact surface of the second support part 17.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】内部に収容された回路基板で発生した熱を効率的に外部へと放熱することができる筐体を提供する。【解決手段】筐体は、回路基板２０を収容する本体部１０を備える。本体部１０には、収容された回路基板２０と接触する第１支持部１５と第２支持部１７とが形成されているとともに、回路基板２０が奥行方向に挿入される際に回路基板２０と接触する摺動支持部１８とが形成されている。第１支持部１５及び第２支持部１７は、本体部１０の内面に対して段差を有する接触面で回路基板２０と接触することで、本体部１０に収容された回路基板２０を支持する。摺動支持部１８は、第２支持部１７の接触面に対して段差を有する接触面で回路基板２０と接触することで、第１支持部１５とともに、スライドする回路基板２０を支持する。【選択図】図３