GRINDING DEVICE

To achieve both of reduction of the number of dimples generated and productivity of a wafer.SOLUTION: A grinding device includes: a chuck table which suctions and holds a wafer; a grinding unit for grinding the wafer; a positioning unit having a positioning table; a transport arm which transports the wafer between the positioning table and the chuck table; a camera unit which captures images of one surface side of the wafer suctioned and held by the positioning table; a control unit including a contamination state determination unit which determines a contamination state of the one surface side on the basis of the images obtained by the camera unit; and a cleaning unit disposed below a moving path of the transport arm between the positioning table and the chuck table and having nozzles for supplying cleaning water to the one surface side of the wafer in a state that the other surface side of the wafer is held by the transport arm. The control unit may change wafer cleaning conditions in the cleaning unit according to the contamination state.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ディンプルの発生数の低減とウェーハの生産性とを両立する。【解決手段】ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、ウェーハを研削するための研削ユニットと、位置決め用テーブルを有する位置決めユニットと、位置決め用テーブルとチャックテーブルとの間でウェーハを搬送する搬送アームと、位置決め用テーブルで吸引保持されたウェーハの一面側を撮像するカメラユニットと、カメラユニットで得られた画像に基づいて一面側の汚れ状態を判定する汚れ状態判定部を含む制御ユニットと、位置決め用テーブルとチャックテーブルとの間における搬送アームの移動経路の下部に配置され、ウェーハの他面側が搬送アームで保持された状態でウェーハの一面側に洗浄水を供給するノズルを有する洗浄ユニットと、を備え、制御ユニットは、汚れ状態に応じて洗浄ユニットでのウェーハの洗浄条件を変更可能である研削装置を提供する。【選択図】図１