SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE

To separate an electrode terminal of a power module from an electrode and to post-attach the separated electrode terminal to the electrode accurately, to thereby facilitate change in electrode position of a transfer molded-power module, even when the shape of the power module is required to be changed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a semiconductor chip; a mold resin 2 that incorporates the semiconductor chip; an electrode 3 electrically connected to the semiconductor chip and exposed at an opening 5 provided in the mold resin 2; and an electrode terminal 4 that comprises a contact portion 9 covering the electrode 3 and coming in electric contact with the electrode, and a plurality of projections 7 and 8 that are formed in such a way as to surround the contact portion 9 and provided between a lateral face 13 of the opening 5 and the contact portion 9, and that have contact end portion 11 having the contact portion 9 and an open end portion 12 different from the contact end portion 11.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】トランスファーモールド型パワーモジュールの形状変更が必要な場合でも、パワーモジュールの電極端子を電極から分離し、分離した電極端子を電極に精度よく後付けすることにより、モジュールの電極位置の変更を容易にする。【解決手段】半導体装置は、半導体チップと、半導体チップを内包するモールド樹脂２と、半導体チップに電気的に接続され、モールド樹脂２に設けられた開口部５に露出する電極３と、電極３を覆うとともに電極と電気的に接触する接触部９と、接触部９を囲むように形成されるとともに開口部５の側面１３および接触部９との間に設けられた複数の突起７、８と、を有し、接触部９のある接触端部１１と接触端部１１とは異なる端部である開放端部１２と有する電極端子４とを備えるものである。【選択図】 図２