CMP PAD HAVING POLISHING LAYER OF LOW SPECIFIC GRAVITY

To provide a polishing pad having a polishing layer with a low specific gravity and a unimodal pore size distribution.SOLUTION: A polishing pad comprises: a polishing layer that comprises a polymer matrix that is the reaction product of an isocyanate-terminated oligomer or polymer with a curative blend comprising a mono-aromatic polyamine curative and a polyamine curative having two or more aromatic rings. The polymer matrix has hard segment domains and soft segment domains. Pores are present in the polymer matrix, such pores being formed by expansion of pre-expanded fluid filled polymeric microspheres, such expansion occurring during the reaction of the isocyanate-terminated oligomer or polymer with a mono-aryl amine curative and a poly-aryl amine curative. The pores have a unimodal size distribution. The polishing layer has a specific gravity of less than 0.70 g/cm3.SELECTED DRAWING: None 【課題】低い比重及び単峰性の孔径分布を有する研磨層を有する研磨パッドを提供する。【解決手段】イソシアネート末端化オリゴマー又はポリマーと、単環芳香族ポリアミン硬化剤及び二つ以上の芳香環を有するポリアミン硬化剤を含む硬化剤ブレンドとの反応生成物であるポリマーマトリックスを含む研磨層を含み、ポリマーマトリックスが硬質セグメント領域及び軟質セグメント領域を有し、前記ポリマーマトリックス中に気孔が存在し、そのような気孔が、予備膨張させた流体充填ポリマーマイクロスフェアの膨張によって形成されたものであり、そのような膨張が、イソシアネート末端化オリゴマー又はポリマーとモノアリールアミン硬化剤及びポリアリールアミン硬化剤との反応の間に発生したものであり、気孔が単峰性のサイズ分布を有し、研磨層が０．７０g/cm3未満の比重を有する、研磨パッド。【選択図】なし