FILM-FORMING COMPOSITION

To provide a film-forming composition, a film-manufacturing method and a kit for forming a film in order to form an excellently compatible film.SOLUTION: A film-forming composition is electrostatically sprayed on a subject film-forming site directly or indirectly to form a film made of deposit conta...

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Hauptverfasser: OGOSHI KEITA, MIYAZAKI MASASHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a film-forming composition, a film-manufacturing method and a kit for forming a film in order to form an excellently compatible film.SOLUTION: A film-forming composition is electrostatically sprayed on a subject film-forming site directly or indirectly to form a film made of deposit containing fiber. The film-forming composition includes a first polymer and a second polymer. The moisture absorption rate of the first polymer under a high-temperature high-humidity environment (under 40°C 90RH% for 24 hours standing) is 1.0% or less. The moisture absorption rate of the second polymer under a high-temperature high-humidity environment (under 40°C 90RH% for 24 hours standing) is 5% or more and 29% or less. When the mass of the first polymer and the mass of the second polymer in the film-forming composition are M1 and M2 respectively, a value of M2/(M1+M2) is 0.05 or more and 0.60 or less.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】なじみの良い被膜を形成するための被膜形成用組成物、被膜製造方法及び被膜形成用キットに関する。【解決手段】本発明の一形態に係る被膜形成用組成物は、被膜形成対象部位に直接的又は間接的に静電スプレーして繊維を含む堆積物からなる被膜を形成するためのものである。上記被膜形成用組成物は、第1ポリマーと、第2ポリマーとを含む。上記第1ポリマーは、高温多湿環境下(40℃90RH%下で24時間静置)での吸湿度が1.0%以下である。上記第2ポリマーは、高温多湿環境下(40℃90RH%下で24時間静置)での吸湿度が5%以上29%以下である。上記被膜形成用組成物中の上記第1ポリマーの質量をM1、上記第2ポリマーの質量をM2としたときに、 M2/(M1+M2)の値が0.05以上0.60以下である。【選択図】図2