BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD

To provide a technique for improving alignment accuracy before bonding.SOLUTION: A bonding apparatus bonds a first substrate having a first alignment mark and a second substrate having a second alignment mark. When a first imaging unit images the second alignment mark, a first irradiation unit irrad...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: MATSUO YUHEI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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