BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD

To provide a technique for improving alignment accuracy before bonding.SOLUTION: A bonding apparatus bonds a first substrate having a first alignment mark and a second substrate having a second alignment mark. When a first imaging unit images the second alignment mark, a first irradiation unit irradiates an imaging area of the first imaging unit with white light. When a second imaging unit images the first alignment mark, a second irradiation unit irradiates an imaging area of the second imaging unit with white light. A control unit detects positions of the first alignment mark and the second alignment mark by processing images captured by the first imaging unit and the second imaging unit. The control unit corrects the detected position of the first alignment mark on the basis of a relationship between the wavelength and the intensity of reflected light reflected on the first substrate. The control unit controls a moving unit on the basis of the corrected position of the first alignment mark.SELECTED DRAWING: Figure 8 【課題】接合前のアライメント精度を向上する、技術を提供する。【解決手段】接合装置は、第１アライメントマークを有する第１基板と、第２アライメントマークを有する第２基板と、を接合する。第１撮像部が第２アライメントマークを撮像する際に、第１照射部が第１撮像部の撮像エリアに白色光を照射する。第２撮像部が第１アライメントマークを撮像する際に、第２照射部が第２撮像部の撮像エリアに白色光を照射する。制御部は、第１撮像部と前記第２撮像部で撮像した画像を処理することで第１アライメントマークと第２アライメントマークの位置を検出する。制御部は、検出した第１アライメントマークの位置を、第１基板で反射した反射光の波長と強度の関係を基に補正する。制御部は、補正した第１アライメントマークの位置を基に移動部を制御する。【選択図】図８