SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

To provide a substrate processing device which suppresses the splashing of a process liquid and prevents liquid droplets from scattering to the surroundings of the substrate.SOLUTION: The substrate processing device comprises: nozzle arms 21, 22 that pivot around a pivot shaft A2, which is set to the outside of an edge of a horizontally held substrate W, so as to move nozzles slewing along the surface of the substrate W; a first nozzle 23 that is held by a nozzle arm and injects droplets of a first process liquid to the surface of the substrate W from top to bottom in the vertical direction; a second nozzle 24 that is held by a nozzle arm at a prescribed interval from the first nozzle 23 in a plan view and discharges a continuous stream of a second process liquid to the surface of the substrate W diagonally from top to bottom. The second nozzle 24 has a discharge direction that is set so as to incline at a prescribed angle of inclination toward the pivot shaft A2 of the nozzle arms.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】処理液の液跳ねを抑制し、液滴が基板の周囲に飛散することを防止する基板処理装置を提供すること。【解決手段】水平に保持された基板Ｗの縁部の外側に回動軸線Ａ２が設定され、当該回動軸線Ａ２を中心に回動することにより、基板Ｗの表面上に沿ってノズルを旋回移動させるノズルアーム２１，２２と、ノズルアームに保持され、基板Ｗの表面に対して鉛直方向に上から下へ第１処理液の液滴の噴流を噴射する第１ノズル２３と、平面視において第１ノズル２３と所定の間隔を空けてノズルアームに保持され、基板Ｗの表面に対して上から下へ斜めに第２処理液の連続流を吐出する第２ノズル２４とを含む。第２ノズル２４は、ノズルアームの回動軸線Ａ２に向かって所定の傾斜角度で傾斜するように設定された吐出方向を有している。【選択図】図３