COVER TAPE FOR PACKAGING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT

To provide a cover tape for packaging a chip-type electronic component which can maintain a peel-off strength of a proper range, and suppresses reduction of transparency of the cover tape caused by blocking between a winding core part and a tape substrate, and generation of a crack in a seal layer.SOLUTION: A cover tape for packaging a chip-type electronic component comprises: a substrate of a biaxially stretched plastic film; an intermediate layer made of polyolefin; an adhesive layer which adheres the substrate and the intermediate layer; a seal layer which is heat-sealed to an embossed carrier tape; an antistatic layer formed outside the substrate; and an antistatic layer or a conductive layer formed outside the seal layer, where the seal layer is made of a resin mixture containing thermoplastic resin, tackifying resin, and partially hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer resin, the resin mixture constituting the seal layer contains the thermoplastic resin by 25 to 36 mass%, the tackifying resin by 40 to 50 mass%, and a partially hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer resin by 16 to 21 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下及びシール層におけるクラックの発生が抑制されたチップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリオレフィンからなる中間層と、基材及び中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、基材の外側に形成された帯電防止層と、シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層とを備え、シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、シール層を構成する樹脂混合物が、熱可塑性樹脂を２５～３６質量％、粘着付与樹脂を４０～５０質量％、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を１６～２１質量％含むチップ型電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１