MULTILAYER STRUCTURE WITH EMBEDDED SENSING FUNCTIONALITY AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE

To provide an integrated multilayer structure suitable for use in sensing applications.SOLUTION: A multilayer structure (100) includes at least one plastic layer (104), and at least one film layer (102, 102B) provided on both sides of the plastic layer. A film layer (102) on a first side of the plas...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: HASSE SINIVAARA, TUUKKA JUNKKARI, SAASKI JARMO, VILLE WALLENIUS, MIKKO HEIKKINEN, MINNA PIRKONEN, ANNE ISOHAETAELAE, SHIMURA TOMI, ANTTI KERANEN, VINSKI BRAEYSY, JANNE ASIKKALA, HEIKKI TUOVINEN
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide an integrated multilayer structure suitable for use in sensing applications.SOLUTION: A multilayer structure (100) includes at least one plastic layer (104), and at least one film layer (102, 102B) provided on both sides of the plastic layer. A film layer (102) on a first side of the plastic layer includes electronics (103, 110, 112, 114, 116) incorporating reactance sensing electronics for sensing of selected target quantities, and conversion thereof into representative electrical signals. The sensing electronics include an electrode and a connection element for connecting the electrode to control circuitry. The film layer (102B) on a second side of the plastic layer includes feature sections (105, 118, 120, 124, 126, 128) including one conductive feature section, the feature sections being configured to adapt the sensing response of the sensing electronics on the first side of the plastic layer.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】検知用途での使用に好適な統合多層構造体を提供する。【解決手段】多層構造体(100)は、少なくとも1つのプラスチック層(104)と、プラスチック層の両側上に設けられた少なくとも1つのフィルム層(102、102B)とを含み、プラスチック層の第1の側上のフィルム層(102)は、選択された標的量の検知と、代表的電気信号へのその変換とのためのリアクタンス検知エレクトロニクスを組み込むエレクトロニクス(103、110、112、114、116)を含む。検知エレクトロニクスは、電極と、電極を制御回路に接続するための接続要素とを備え、プラスチック層の第2の側上のフィルム層(102B)は、1つの導電性特徴部を含む特徴部(105、118、120、124、126、128)を備え、特徴部は、プラスチック層の第1の側上の検知エレクトロニクスの検知応答を適合させる。【選択図】図1