METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING RESIN CURED FILM

To provide a method for simply forming high-definition marking in a narrow area, in a substrate having a resin cured film.SOLUTION: A method for manufacturing a substrate having a resin cured film using a dry film having a first film and a photosensitive resin layer provided on one surface of the fi...

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Hauptverfasser: TAKII YOJI, OKAMOTO DAICHI, SHIMURA MASAYUKI, SUZUKI ERI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a method for simply forming high-definition marking in a narrow area, in a substrate having a resin cured film.SOLUTION: A method for manufacturing a substrate having a resin cured film using a dry film having a first film and a photosensitive resin layer provided on one surface of the first film includes the steps (1) of laminating the dry film on the substrate so as to bring the photosensitive resin layer into contact with the substrate, (2) of exposing a part of the photosensitive resin layer through the first film, (3) of peeling the first film from the dry film, and exposing the photosensitive resin layer, and (4) of exposing the exposed photosensitive resin layer.SELECTED DRAWING: None 【課題】樹脂硬化膜を備えた基板において、狭小エリアに高精細なマーキングを簡便に形成する方法を提供する。【解決手段】第一のフィルムと前記第一のフィルムの一方の面に設けられた感光性樹脂層とを備えたドライフィルムを用いて、樹脂硬化膜を備えた基板を製造する方法であって、(1)前記感光性樹脂層が基板に接するように、前記ドライフィルムを前記基板にラミネートする工程、(2)前記第一のフィルムを介して、前記感光性樹脂層の一部の箇所を露光する工程、(3)前記ドライフィルムから前記第一のフィルムを剥離して、前記感光性樹脂層を露出させる工程、および(4)露出した前記感光性樹脂層を露光する工程、を備える。【選択図】なし