LASER PROCESSING DEVICE

To provide a new laser processing device improved so that a laser oscillator can be suppressed from being damaged due to returned light, more surely.SOLUTION: A laser processing device is provided with: for instance, a light emitting device that emits laser light; a first optical fiber through which laser light outputted from the light emitting device is transmitted; an optical head that emits the laser light transmitted through the first optical fiber toward a work-piece; a second optical fiber through which returned light from the optical head is transmitted; and a first sensor that detects leaked light of returned light leaking from an outer periphery of the second optical fiber. Further, the laser processing device may be provided with a second sensor, provided at the opposite side of the optical head of the second optical fiber, which detects returned light outputted from the second optical fiber, and a power reducing part, provided between the second optical fiber and the second sensor, which reduces a detection intensity of the second sensor.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】例えば、戻り光によるレーザ発振器の損傷をより確実に抑制することが可能となるような、改善された新規なレーザ加工装置を得る。【解決手段】レーザ加工装置は、例えば、レーザ光を出力する発光装置と、発光装置から出力されたレーザ光を伝送する第一光ファイバと、第一光ファイバで伝送されたレーザ光を加工対象に向けて出射する光学ヘッドと、光学ヘッドからの戻り光を伝送する第二光ファイバと、第二光ファイバの外周から漏洩した戻り光の漏洩光を検出する第一センサと、を備える。また、レーザ加工装置は、第二光ファイバの光学ヘッドとは反対側に設けられ第二光ファイバから出力された戻り光を検出する第二センサと、第二光ファイバと第二センサとの間に設けられ、第二センサの検出強度を低減するパワー低減部と、を備えてもよい。【選択図】図２