FLUX AND SOLDER PASTE

To provide a flux which can improve printability of a solder paste, and a solder paste which can improve printability.SOLUTION: A flux is used for soldering, contains a resin, an unsaturated aliphatic compound having 18 to 22 carbon atoms and having one unsaturated bond, a thixotropic agent, and a solvent, wherein the resin contains a rosin-based resin and a liquid resin having viscosity measured under conditions of a measurement temperature of 30°C and the number of rotation of 50 rpm by an E type viscometer of 300 mPa s or more and 55,000 mPa s or less, and the content of the unsaturated aliphatic compound is 3.0 mass% or more and 25.0 mass% or less with respect to the whole flux.SELECTED DRAWING: None 【課題】ソルダペーストの印刷性を向上させることが可能なフラックスを提供することを課題とする。また、印刷性を向上させることが可能なソルダペーストを提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係るフラックスは、はんだ付けに用いられるフラックスであって、樹脂と、炭素原子数が１８以上２２以下であり、かつ、１つの不飽和結合を有する不飽和脂肪族化合物と、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、前記樹脂は、ロジン系樹脂と、Ｅ型粘度計にて測定温度３０℃、及び、回転数５０ｒｐｍの条件で測定される粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上５５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状樹脂と、を含み、前記不飽和脂肪族化合物の含有量が、フラックス全体に対して、３．０質量％以上２５．０質量％以下である。【選択図】なし