COIL DEVICE

To provide a coil device which has high heat dissipation property as a whole device, and can reduce its height.SOLUTION: A coil device 1 has: a second bobbin 20 provided with a second coil 92; cores 30b and 30c mounted on the second bobbin 20; a case 40 for storing the second bobbin 20, and the core...

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Hauptverfasser: DENDA SATOSHI, FURUICHI TOMOHIRO, KUMAGAI MASARU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a coil device which has high heat dissipation property as a whole device, and can reduce its height.SOLUTION: A coil device 1 has: a second bobbin 20 provided with a second coil 92; cores 30b and 30c mounted on the second bobbin 20; a case 40 for storing the second bobbin 20, and the cores 30b and 30c; and a heat dissipation resin 100 filled in the case 40. The case 40 has: a case body part 41 for surrounding the second bobbin 20 mounted with the cores 30b and 30c from above and below; and an opening 42 opened toward the side of the case body part 41. The second bobbin 20 has a projection 24 projecting from the case body part 41 through the opening 42.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】装置全体として高い放熱性を有し、かつ、低背化を図ることが可能なコイル装置を提供すること。【解決手段】コイル装置1は、第2コイル92が設けられる第2ボビン20と、第2ボビン20に取り付けられるコア30bおよび30cと、第2ボビン20とコア30bおよび30cとが収容されるケース40と、ケース40の内部に充填される放熱性樹脂100と、を有する。ケース40は、コア30bおよび30cが取り付けられた第2ボビン20を上下から囲むケース本体部41と、ケース本体部41の側方に向けて開口する開口部42とを有する。第2ボビン20は、開口部42を介して、ケース本体部41から突出する突出部24を有する。【選択図】図2