LIGHT-EMITTING DEVICE

To prevent warpage of a light-emitting device.SOLUTION: A light emitting portion 200 is formed on a first surface of a substrate 100. A sealing member 300 seals the light emitting unit 200. The substrate 100 includes a first resin layer 110, a first inorganic layer 120, and a second resin layer 130....

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Hauptverfasser: OKADA TATEMI, YOSHIDA AYAKO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To prevent warpage of a light-emitting device.SOLUTION: A light emitting portion 200 is formed on a first surface of a substrate 100. A sealing member 300 seals the light emitting unit 200. The substrate 100 includes a first resin layer 110, a first inorganic layer 120, and a second resin layer 130. The first resin layer 110 is formed of a first resin material. The second resin layer 130 is formed of a first resin material and is located on the first surface side of the substrate 100 with respect to the first resin layer 110. The first inorganic layer 120 is positioned between the first resin layer 110 and the second resin layer 130.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】発光装置に反りが生じないようにする。【解決手段】発光部200は基板100の第1面に形成されている。封止部材300は発光部200を封止している。そして基板100は、第1樹脂層110、第1無機層120、及び第2樹脂層130を有している。第1樹脂層110は第1樹脂材料から形成されている。第2樹脂層130は、第1樹脂材料によって形成されており、第1樹脂層110よりも基板100の第1面側に位置している。第1無機層120は、第1樹脂層110と第2樹脂層130の間に位置している。【選択図】図1