RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED BODY

To provide an electrically conductive POM resin composition containing an electrically conductive filler, which is suppressed in an amount of hardening accelerator to be added, has excellent low thermal decomposition and mechanical properties, and has no problem in practical use as injection molding application, and a resin molded body.SOLUTION: A resin composition is provided, including polyacetal resin, polyethylene, carbon black, a reactant of oxazoline group-containing polymer expressed by formula 1, triphenylphosphines expressed by formula 3 and/or triphenylphosphine oxides expressed by formula 4, wherein the content of the polyacetal resin is 50 mass% or more, and the sum of the content of the triphenylphosphines and the content of the triphenylphosphine oxides is 0.2 mass% or more and less than 0.5 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】導電性フィラーを含有するＰＯＭ樹脂組成物において、硬化促進剤の添加量を抑制し、低熱分解機械物性の優れた、射出成形用途として実使用上問題ない導電性ＰＯＭ樹脂組成物、及び樹脂成形体を提供することを目的とする。【解決手段】ポリアセタール樹脂と、ポリエチレンと、カーボンブラックと、式１で表されるオキサゾリン基含有高分子の反応物と、式３で表されるトリフェニルホスフィン類及び／又は式４で表されるトリフェニルホスフィンオキシド類と、を含み、前記ポリアセタール樹脂の含有量が５０質量％以上であり、前記トリフェニルホスフィン類の含有量と前記トリフェニルホスフィンオキシド類の含有量の和が０．２質量％以上０．５質量％未満であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。【選択図】図３